填空題直接用缺陷波高來比較缺陷的大小,儀器的“抑制”和“深度補償”旋鈕應置于()的位置
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最新試題
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
題型:單項選擇題
底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型:判斷題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
題型:判斷題
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
題型:判斷題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
題型:判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
題型:判斷題
送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
題型:判斷題
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
題型:判斷題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
題型:判斷題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型:判斷題