填空題

測(cè)試設(shè)備發(fā)生故障的原因通常有：（）；（）；（）；（）；（）；（）；以及由于（）等。

答案： 元器件變值損壞；絕緣不良造成漏電和短路；焊點(diǎn)的虛焊和脫焊；電路斷線；接插件接觸不良；活動(dòng)部件失常；外界原因造成的短路
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填空題

目前，所有的RISC（精簡(jiǎn)指令集計(jì)算技術(shù)）微處理器都采用了（）、（）和（）技術(shù)。
答案： 超標(biāo)量；超流水線；超長(zhǎng)指令字
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