金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對受檢工件的（）做好記錄。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴展的特點。

用斜探頭三次波對某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個面，甚至只有一個可探測面。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。