探傷中如遇焊補層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM行校對。

探頭移動過程中同時作（）轉動，稱為擺動掃查。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

剝離層下核傷可采用軌顎法進行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎上增加（）。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導致（）。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強度不足，形成軌頭表面剝離，一般剝離層深度為（）左右。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

核對軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。