探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。