非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質(zhì)衰減的影響。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準反射體聲壓之比。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實時成像，快速分析。

當工件內(nèi)應力與波的傳播方向一致時，若應力為壓縮應力，則應力作用會使工件彈性增加，導致聲速減慢。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。