在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。

衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

檢測曲面工件時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。