根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

對于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。

缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。