一種同時(shí)冷卻多個(gè)芯片模塊的方法如附圖所示。已知冷凝管內(nèi)徑d＝10mm，外徑d₀=11mm，水平放置，進(jìn)水溫度為15℃，出水溫度為45℃，芯片所產(chǎn)生的熱量均通過(guò)尺寸為100mmX100mm的沸騰換熱表面〔拋光的銅表面）散失掉，其散熱率為10⁵w／m²。冷卻劑溫度t_s＝57℃，λ_i＝0.0535W／（m²·K），C_pi＝1100J／（kg·K），r=84400J／kg，ρ_i=1619kg/m³，ρ_v=13.5kg／m³，γ＝8.2×10^-3N／m，η_i=440kg×10^-6/（m·s），C_wi＝0.013。s＝1.7，Pr_i=9。管內(nèi)冷卻水的流動(dòng)與換熱已進(jìn)入充分發(fā)展階段。試確定:平均的冷凝管壁面溫度；平均的沸騰表面溫度；所需冷卻水管的長(zhǎng)度。冷凝管壁很薄．導(dǎo)熱熱阻可以不計(jì)。