A.工件的厚度
B.探頭的長(zhǎng)度與寬度的比值
C.斜探頭入射點(diǎn)至反射點(diǎn)的水平距離與相應(yīng)深度的比值
D.入射點(diǎn)至反射點(diǎn)的距離
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A.4倍
B.6dB
C.12dB
D.9dB
A.3倍
B.12dB
C.24dB
D.以上三個(gè)答案都不對(duì)
大平底的反射聲壓公式為(),平底孔的反射聲壓公式為(),球孔的反射聲壓公式為(),長(zhǎng)橫通的反射聲壓公式為()。
式中d——橫通孔或球孔直徑。
As——晶片面積。
S——平底孔面積。
A.磁致伸縮原理
B.壓電原理
C.波型轉(zhuǎn)換原理
D.光電效應(yīng)
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。