液浸探傷，調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來確定。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。