A.直徑
B.帶寬
C.頻率
D.K值
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A.增大動態(tài)范圍
B.增大頻率范圍
C.控制換能器阻尼
D.控制換能器電壓
A.熒光屏“噪聲”信號過高
B.時(shí)基線傾斜
C.始脈沖消失
D.容易出現(xiàn)“幻像波”
A.電流密度
B.電壓
C.磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.頑磁性
A.增感
B.防散射
C.射線防護(hù)
D.防反射
A.工件厚度減小
B.焦點(diǎn)尺寸減小
C.工件厚度增加
D.焦距增大
最新試題
超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會受到影響。
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測的方法。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。