A.探頭功率
B.耦合問(wèn)題
C.檢查裝置的重復(fù)頻率
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A.焊縫管材探傷
B.探測(cè)厚板的分層缺陷
C.薄板測(cè)厚
A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線(xiàn)均勻
D.缺陷任意取向
A.6db
B.9db
C.3db
D.12db
A.直流
B.交流
C.脈動(dòng)電流
D.半波整流
A.縱向磁場(chǎng)
B.周向磁場(chǎng)
C.擺動(dòng)磁場(chǎng)
最新試題
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線(xiàn)上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴(lài)于缺陷的回波幅度。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。