采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

目前生產(chǎn)上常使用壓縮空氣作為產(chǎn)生等離子弧介質(zhì)的空氣等離子弧切割，用來切割碳素鋼和低合金鋼。

埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

電傷有（）兩種。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

管件釬焊接頭一般均采用（）接頭。