判斷題單面焊雙面成形打底層焊時,控制熔孔的大小和形狀是保證背面焊縫質(zhì)量的關(guān)鍵。
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插銷試驗,當試件冷卻到比初始溫度高出()℃,給插銷施加所需的軸向拉伸載荷。
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